產(chǎn)業(yè)構(gòu)成、供需情況和整體差距
1980年前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設(shè)備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國(guó)科學(xué)院和航天部系統(tǒng)。改革開(kāi)放以來(lái)，經(jīng)過(guò)大規(guī)模引進(jìn)消化和90年代的重點(diǎn)建設(shè)，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，包括已穩(wěn)定生產(chǎn)的7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干廠、20多個(gè)封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)以及若干個(gè)關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。
我國(guó)歷年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）�，F(xiàn)有集成電路生產(chǎn)技術(shù)主要來(lái)源于國(guó)外技術(shù)轉(zhuǎn)讓，其中相當(dāng)部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設(shè)立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營(yíng)的集成電路企業(yè)開(kāi)始萌芽。
設(shè)計(jì)：集成電路的設(shè)計(jì)匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術(shù)領(lǐng)域的背景，是最尖端的技術(shù)之一。我國(guó)目前以各種形態(tài)存在的集成電路設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心等約80個(gè)，工程師隊(duì)伍還不足3000人。2000年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額超過(guò)300萬(wàn)元的企業(yè)有20多家，其中超過(guò)1000萬(wàn)的約10家。超過(guò)1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）�？備N售額10億元左右。年平均設(shè)計(jì)300種左右（其中不到200種形成批量）。
現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運(yùn)用門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元，全定制等多種方法進(jìn)行設(shè)計(jì)。并開(kāi)始采用基于機(jī)構(gòu)級(jí)的高層次設(shè)計(jì)技術(shù)、VHDL，和可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)等先進(jìn)設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)最高水平為0.25微米，700萬(wàn)元件，3層金屬布線，主線設(shè)計(jì)線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國(guó)在通信類集成電路設(shè)計(jì)有一定的突破。自行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開(kāi)發(fā)成功并正在推廣。這個(gè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)成功，使我國(guó)繼美國(guó)、歐共體、日本之后，第四個(gè)成為能夠開(kāi)發(fā)大型的集成電路設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的國(guó)家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬(wàn)門左右的產(chǎn)品已可以用此設(shè)計(jì)。
前工序制造：1990年代以來(lái)，國(guó)家通過(guò)投資實(shí)施“908”、“909”工程，形成了國(guó)家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬(wàn)片），總投資10億美元，以18個(gè)月的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達(dá)產(chǎn)。該工程使我國(guó)芯片制造進(jìn)入世界主流技術(shù)水平，增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能力的信心。
在前8家生產(chǎn)企業(yè)中，三資企業(yè)占6家，總投資7.15億美元，外方4.69億美元，占66%.目前芯片生產(chǎn)技術(shù)多為6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7個(gè)主干企業(yè)生產(chǎn)線的月投片量已超過(guò)17萬(wàn)片，其中6～8英寸圓片的產(chǎn)量占33％以上。
目前這些企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況良好。2000年，七個(gè)骨干企業(yè)總銷售額達(dá)到56億元人民幣，利潤(rùn)7.5億元，利潤(rùn)率達(dá)到13%.同年全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售額5800億元人民幣，利潤(rùn)380億，利潤(rùn)率6.5%.
封裝：由于中國(guó)是目前集成電路消費(fèi)大國(guó)，同時(shí)國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力、土地資源價(jià)格相對(duì)便宜，許多國(guó)外大型集成電路生產(chǎn)企業(yè)在中國(guó)建立了合資或獨(dú)資集成電路封裝廠。
國(guó)內(nèi)現(xiàn)有封裝企業(yè)規(guī)模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠進(jìn)口，因此大量的集成電路封裝產(chǎn)品也只是簡(jiǎn)單加工，技術(shù)上與國(guó)際封裝水平相差較遠(yuǎn)。主要以DIP為主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國(guó)內(nèi)基本屬于空白。
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