苯乙炔苯酐封端聚酰亞胺低聚物的合成與性能

苯乙炔苯酐封端聚酰亞胺低聚物的合成與性能

將4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),與3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-雙(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通過高溫縮合聚合反應(yīng)合成了兩種苯乙炔苯酐封端的聚酰亞胺低聚物PI-1和PI-2,對其熔體黏度、熱行為及固化物的熱性能等進(jìn)行了研究.實驗表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃時具有低的熔體黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔體黏度穩(wěn)定性;經(jīng)371℃固化后形成的純樹脂固化物具有優(yōu)異的耐熱性能,5%熱失重溫度超過520℃,Tg超過330℃,有望成為適用于RTM工藝的復(fù)合材料基體樹脂.

作 者： 陳建升 左紅軍 楊士勇 余瑞蓮 汪明 Chen Jiansheng Zuo Hongjun Yang Shiyong Yu Ruilian Wang Ming   作者單位： 陳建升,左紅軍,楊士勇,Chen Jiansheng,Zuo Hongjun,Yang Shiyong(中國科學(xué)院化學(xué)研究所高技術(shù)材料實驗室,北京,100080)

余瑞蓮,汪明,Yu Ruilian,Wang Ming(航天材料及工藝研究所,北京,100076) 

刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(6)  分類號： V4  關(guān)鍵詞： 苯乙炔苯酐   聚酰亞胺低聚物   熔體黏度  

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