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高速PCB的地線布線設計
本文針對高速PCB板信號接地設計中存在接地噪聲及電磁輻射等問題,提出了高速PCB接地模型,并從PCB設計中布線策略的分析和去耦電容的使用等幾個方面討論了解決高速PCB板的接地噪聲和電磁輻射問題的方法.
作 者： 于治樓 杜光芹 YU Zhi-lou DU Guang-qin 作者單位： 浪潮集團有限公司,濟南,250100 刊 名： 信息技術與信息化 英文刊名： INFORMATION TECHNOLOGY & INFORMATIZATION 年，卷(期)： 2009 ""(2) 分類號： U4 關鍵詞： 高速電路板 電磁兼容 抗干擾 去耦電容【高速PCB的地線布線設計】相關文章：
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