- 相關推薦
用砂子做包裝的金牌產(chǎn)品內(nèi)存封裝技術淺析
我們今天所談的內(nèi)存"包裝"更準確的講應該叫內(nèi)存晶片的封裝技術.內(nèi)存晶片也就是我們平時在內(nèi)存條上所看到的整齊排列在內(nèi)存PCB板上的半導體顆粒.這些顆粒內(nèi)部是由砂子中提煉出來的矽再提純后的矽晶,這些物質(zhì)純度很高,為了防止它們被氧化或空氣中的雜質(zhì)腐蝕導致內(nèi)存的電學性能下降,必須封裝起來使用,而且封裝后的芯片便于安裝和運輸.內(nèi)存封裝是整個內(nèi)存制造過程中最重要的一步,封裝技術直接影響到內(nèi)存的性能、尺寸以及價格.
作 者： 劉昕 作者單位： 刊 名： 電子測試 英文刊名： ELECTRONIC TEST 年，卷(期)： 2002 ""(10) 分類號： F4 關鍵詞：【用砂子做包裝的金牌產(chǎn)品內(nèi)存封裝技術淺析】相關文章：
內(nèi)存·什么是顆粒封裝04-26
CPU·什么是封裝技術04-26
CPU系列·什么是封裝技術04-26
淺析雨水回用技術的應用與發(fā)展04-25
淺析干燥技術04-26
什么是led封裝?04-28
淺析產(chǎn)品繁殖的條件04-27
技術統(tǒng)治論淺析04-27
替換技術論淺析04-27
反技術論淺析04-27