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低介電常數(shù)含氟聚芳醚的合成
計(jì)算機(jī)的高速發(fā)展, 對于微電子器件(例如印刷電路板的基材、多級金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)的絕緣電介質(zhì)層以及電子封裝涂料等)的耐高溫材料的需求越來越迫切, 因此對具有低介電常數(shù)、良好的熱穩(wěn)定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起極大關(guān)注. 其中低介電常數(shù)是至關(guān)重要的性能之一. 將含氟基團(tuán)和大體積側(cè)基等引入聚合物鏈中, 是降低介電常數(shù)的有效方法[1,2]. 含氟芳香聚合物不僅在低介電常數(shù)微電子絕緣材料方面有重要的應(yīng)用前景, 而且在光波導(dǎo)器件和氣體選擇性透過膜等方面極具應(yīng)用潛力[3,4].
作 者: 呼微 劉佰軍 張麗梅 張淑玲 姜振華 王貴賓 吳忠文 作者單位: 吉林大學(xué)化學(xué)學(xué)院,長春130023 刊 名: 高等學(xué)校化學(xué)學(xué)報 ISTIC SCI PKU 英文刊名: CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES 年,卷(期): 2003 24(1) 分類號: O631 關(guān)鍵詞: 聚芳醚 含氟聚合物 介電常數(shù)【低介電常數(shù)含氟聚芳醚的合成】相關(guān)文章:
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