氣氛對殼聚糖及其銅離子混合物熱降解的影響

氣氛對殼聚糖及其銅離子混合物熱降解的影響

利用熱重分析(TGA)和差熱分析(DTA)研究了殼聚糖及其銅離子混合物在氮?dú)鈿夥蘸涂諝鈿夥罩械臒峤到庑袨?探討了氣氛對殼聚糖及其銅離子混合物熱降解的影響,并采用FTIR、X-射線衍射對殼聚糖銅離子混合物進(jìn)行了表征.結(jié)果顯示,殼聚糖及其銅離子混合物的熱降解和熱氧降解分三個(gè)階段進(jìn)行:第一階段為材料失水,為吸熱反應(yīng);第二階段為主鏈脫乙酰和糖苷鍵的裂解,為放熱反應(yīng);第三階段為吡喃環(huán)的裂解和炭化殘?jiān)�的分�?為放熱反應(yīng).氣氛對殼聚糖第一、第二階段的降解影響較小,對第三階段的降解影響較大.

作 者： 歐春艷 李思東 洪鵬志 楊磊 李程鵬 佘曉東 OU Chun-yan LI Si-dong HONG Peng-zhi YANG Lei LI Cheng-peng SHE Xiao-dong   作者單位： 廣東海洋大學(xué)理學(xué)院,廣東,湛江,524088  刊 名： 化學(xué)與生物工程  ISTIC 英文刊名： CHEMISTRY & BIOENGINEERING  年，卷(期)： 2009 26(8)  分類號： O636.1 O643.3  關(guān)鍵詞： 殼聚糖   銅離子   熱降解   熱氧降解  

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