- 相關(guān)推薦
MSOP10-EP功率集成電路封裝技術(shù)
無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司的MSOP10-EP功率集成電路封裝技術(shù)榮獲2008年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng).
作 者： 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司 作者單位： 刊 名： 中國(guó)集成電路 英文刊名： CHINA INTEGRATED CIRCULT 年，卷(期)： 2009 18(4) 分類號(hào)： 關(guān)鍵詞：【MSOP10-EP功率集成電路封裝技術(shù)】相關(guān)文章：
CPU·什么是封裝技術(shù)04-26
CPU系列·什么是封裝技術(shù)04-26
什么是led封裝?04-28
用砂子做包裝的金牌產(chǎn)品內(nèi)存封裝技術(shù)淺析04-28
內(nèi)存·什么是顆粒封裝04-26
顯卡·什么是顯存封裝04-26
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的簇頭功率控制技術(shù)04-27
無(wú)功補(bǔ)償技術(shù)在提高電網(wǎng)功率因數(shù)中的應(yīng)用04-27
《功率》教案04-25