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典型電子元器件失效分析方法
典型電子元器件失效分析方法
縱觀當今電子信息技術發(fā)展狀況，自進入二十世紀后期以來發(fā)展尤為猛烈，而電子元器件作為發(fā)展電子信息技術的基礎，一直扮演著十分重要的角色。于是，了解電子元器件失效分析是人們一直關心的問題，那么m.clearvueentertainment.com這次華強北IC代購網(wǎng)就為大家簡要的介紹幾種典型電子元器件失效分析方法。
1、微分析法
(1)肉眼觀察是微分析技術的第一步，對進行形貌觀察、線系及其定位失準等，必要時還可以借助儀器，例如：掃描電鏡和透射電子顯微鏡等進行觀察；
(2)其次，我們需要了解電子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS儀器都能幫助我們更好的了解以上信息。不過，在作AES測試時，電子束的焦斑要小，才能得到更高的橫向分辨率；
(3)最后，了解電子元器件襯底的晶體取向，探測薄膜是單晶還是多晶等對其結構進行分析是一個很重要的方面，這些信息主要由XRD結構探測儀來獲取。
2、光學顯微鏡分析法
進行光輻射顯微分析技術的儀器主要有立體顯微鏡和金相顯微鏡。將其兩者的技術特點結合使用，便可觀測到器件的外觀、以及失效部位的表面形狀、結構、組織、尺寸等。亦可用來檢測芯片擊穿和燒毀的現(xiàn)象。此外我們還可以借助具有可提供明場、暗場、微干涉相襯和偏振等觀察手段的顯微鏡輔助裝置，以適應各種電子元器件失效分析的需要。
3、紅外顯微分析法
與金相顯微鏡的結構相似，不同的是紅外顯微鏡是利用近紅外光源，并采用紅外變像管成像，利用此工作原理不用對芯片進行剖切也能觀察到芯片內(nèi)部的缺陷及焊接情況。
紅外顯微分析法是針對微小面積的電子元器件，在對不影響器件電學特性和工作情況下，利用紅外顯微技術進行高精度非接觸測溫方法，對電子元器件失效分析都具有重要的意義。
4、聲學顯微鏡分析法
電子元器件主要是由金屬、陶瓷和塑料等材料制成的，因此聲學顯微鏡分析法就是基于超聲波可在以上這些均質(zhì)傳播的特點，進行電子元器件失效分析。此外，聲學顯微鏡分析法最大的特點就是，能觀察到光學顯微鏡無法看到的電子元器件內(nèi)部情況并且能提供高襯度的檢測圖像。
以上是幾種比較常見的典型電子元器件失效分析方法，電子元器件失效一直都是歷久彌新的話題，而對電子元器件失效分析是確定其失效模式和失效機理的有效途徑之一，對電子元器件的發(fā)展具有重要的意義。
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